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Infobrief No. 3 AMA WeiterbildungSehr geehrte Damen und Herren, die AMA Weiterbildung im AMA Fachverband für Sensorik e.V. hat neue Büroräume in Hannover bezogen. Sie können uns ab sofort unter folgender Adresse erreichen: AMA Weiterbildung im AMA Fachverband für Sensorik e.V. Mengendamm 12 30177 Hannover Tel.: 0511 300344-90 Fax: 0511 300344-99 Unsere nächsten beiden Seminare im November und Dezember, auf die ich Sie ebenfalls hinweisen möchte, schlagen den Bogen zum gerade beendeten MST-Kongress in Berlin und zur Fachmesse für Bildverarbeitung vom 3.-5. November in Stuttgart. Von der technologischen Grundlage für mikromechanische Elemente und Systeme, als Basis für MEMS und MOEMS bis zur Multisensorischen 3D-Form- und Lageerfassung spannen beide Seminarthemen den Bogen von der Entwicklung zur Anwendung.
Mikromechanik - Die Basis von MEMS und MOEMS am 4. November 2009 in Nürnberg, wiss. Leitung Prof. Dr. H. Hummel Das Seminar bietet sowohl dem Anwender als auch dem Hersteller von Sensoren und Sensorsystemen einen fundierten Überblick über die Technologien zur Erzeugung mikromechanischer Sensoren. Die Teilnehmer gewinnen so einen tieferen Einblick in die mikromechanische Strukturierung, welche die Basistechnologie für miniaturisierte Sensoren ist. Die fortschreitende Miniaturisierung und der gleichzeitige Kostendruck bei der Herstellung von Elementarsensoren haben zu einem starken Anwachsen von mikromechanischen Sensoren geführt. Unter „mikromechanisch“ ist dabei nicht zwingend die Umsetzung mechanischer Größen in elektrische Signale angesprochen, vielmehr werden mit mikromechanischen Prozessen erzeugte Sensoren bei der Erfassung mechanischer, optischer, chemischer oder biologischer Größen eingesetzt. Der weitverbreitete Glaube, hierbei handle es sich um Techniken, die nur der Großindustrie vorbehalten und mit extremen Kosten verbunden seien, trübt den Blick auf die enormen Potenziale, die ein (rechtzeitiger) Einstieg in diese Technologien birgt. Auch KMU´s müssen sich der Herausforderung und den neuen Möglichkeiten dieser Technologien stellen und in die teilweise fremde Welt der Mikrostrukturierung einsteigen, wollen sie nicht den technischen Anschluss verpassen. Das Seminar bietet sowohl Kennern der Materie als auch Quereinsteigern die naturwissenschaftlich-technische Basis, um die speziellen Prozesse verstehen und Rückschlüsse auf die Machbarkeit ziehen zu können. Ausgehend von den grundlegenden Technologien zur Mikrostrukturierung werden spezielle Ätzprozesse zum Erzeugen 3-dim. Grundformen eingehend behandelt und ihre geometrischen und thermischen Abhängigkeiten beleuchtet. Während die Ausbildung konkaver Ätzgeometrien zum Teil bekannt ist, ist die Unterätzung konvexer Maskierungen und ihre Beherrschung mittels Kompensationsstrukturen meist fremd. Diesen wird darum ein breiter Raum vom grundsätzlichen Verständnis über unterschiedliche Ausprägungen und deren Vor- und Nachteilen bis zu deren Simulation eingeräumt. Die Hintergründe eines elektrochemischen Ätzstops und das Potenzial dieser Technik zum gezielten Einstellen spezieller Sensoreigenschaften werden aufgezeigt. weitere Informationen zum Seminar und Möglichkeit zur Anmeldung
Dimensionelles Messen in 2D und 3D am 15. Dezember 2009 in Mannheim, wiss. Leitung Prof. Dr. K. Donner Ziel des Seminars ist es, den Teilnehmern vertiefte Kenntnisse über Möglichkeiten und Grenzen moderner 2D- und 3D-Messmethoden zu vermitteln, ihre Einsatzmöglichkeiten im industriellen Kontext kennenzulernen und innovative Entwicklungen der zugehörigen Sensorik im Auge zu behalten. Form- und Lageerfassung von Bauteilen, Personen und Werkzeugen ist von grundlegender Bedeutung für viele Industrieanwendungen. Ob Roboterführung, Taumelkreis-Vermessung von Pins elektronischer Baugruppen, Chip-Positionierung auf Leiterplatten, Spaltmaßkontrolle für Karosserieteile oder maßhaltiges Einpassen von Windschutzscheiben, immer ist die Schlüsselaufgabe der schnelle Soll-Ist-Vergleich geometrischer Größen. Dabei ist die so genannte Soll-Geometrie selbst oft veränderlich und dann nicht einfach aus einer CAD-Zeichnung entnehmbar. Vielmehr müssen Deformationen, die das Prüfteil durch Einspannung, Temperaturverzug oder durch andere Prozesseinflüsse erfährt, mit im Soll-Ist-Vergleich berücksichtigt werden. Auch wer scheinbar nur Oberflächendefekte von Bauteilen oder Aufdrucke von Etiketten prüfen will, wird schnell feststellen, dass er um eine lageunabhängige Erkennung nicht herumkommt. Fast immer ist nämlich die präzise Festlegung der Defekte und ihre Klassifikation abhängig von ihrer Lage relativ zur Gesamtform des Prüfteils. Nur wenn die Prüfteillage vorher ermittelt wurde, können die Fehler korrekt beurteilt werden. In einem ersten Überblick werden die zum Einsatz kommenden sensorischen Prinzipien, ihre Einsatzbedingungen und Grenzen herausgestellt. Ohne eine detaillierte Kenntnis der erzielbaren Genauigkeiten, der Taktraten, der Arbeitsabstände und Bauräume, sowie der beleuchtungs- und kalibriertechnischen Anforderungen sind industrielle Prüfaufgaben im 2D- und 3D-Bereich in der Regel nicht zu realisieren. Aus diesem Grund wird das Seminar über eine Zusammenstellung gängiger Messprinzipien hinaus vor allem auf Fragen des praktischen Einsatzes in In-line- und Off-line-Anwendungen eingehen. Hier werden auch multisensorische Lösungen und Hinweise zur Rekonstruktionsalgorithmik behandelt. Im zweiten Teil des Seminars stellen Experten aus der Industrie am Beispiel von Applikationen Fragestellungen, Lösungen und Standardtechnogien der 2D- und 3D-Messtechnik vor. Unterschiedlichste Lösungsansätze werden diskutiert und analysiert, ihre Stärken und Grenzen verglichen sowie innovative Ideen und Entwicklungen erläutert. In einer eigenen Problemsitzung werden auch seminarbezogene, aktuelle Fragen der Teilnehmer aus ihrem individuellen Anwendungsbereich diskutiert. weitere Informationen zum Seminar und Möglichkeit zur Anmeldung
Dr. Stephan Meiser info@ama-weiterbildung.de Möchten Sie Ihr Infobrief-Abonnement löschen oder ändern, so klicken Sie bitte hier. |
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